金相顯微鏡產(chǎn)品及廠家
bm-53xbc金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
更新時間:2025-05-14
bm-53xbs金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-53xbv金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-53xc金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-53xcc金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-53xcs金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-54xa金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-54xac金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-54xas金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-54xav金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-2525j金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-xda金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-xdb金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-xdc金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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bm-sg20bd金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，鑄造、冶煉、熱處理的質(zhì)量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用本儀器，是科研教學(xué)、工廠等理想儀器。
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20型體視顯微鏡又稱“實體顯微鏡”或“解剖鏡”，是一種具有正像立體感地目視儀器，被廣泛地應(yīng)用于生物學(xué)、醫(yī)學(xué)、農(nóng)林、工業(yè)及海洋生物各部門。
更新時間:2025-05-14
rx-200金相工具顯微鏡：該儀器適用于led液晶、導(dǎo)電粒子彩色濾光片、手機屏幕、fpd模組半導(dǎo)體晶圖片、fpc-pcb、ic封裝光盤cd、圖像傳感器、ccd、cmos、pda光源等需要金相觀察及精確測量行業(yè)。
更新時間:2025-05-14
lwd200-4xc金相顯微鏡 適用于廠礦企業(yè)、高等院校及科研等機構(gòu)作材料的表面組織結(jié)構(gòu)觀察和機械狀態(tài)檢測之用。
更新時間:2025-05-14
lwd200-4t倒置金相顯微鏡利用光學(xué)平面成像的方法，對各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)進行鑒別和分析，是金屬物理研究金相的重要工具，可廣泛地應(yīng)用于工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量、原材料檢驗，或工藝處理后材料金相組織的研究分析工作，從而提供直觀的分析結(jié)果，是礦山、冶金、制造、機械加工業(yè)中鑄造、冶煉、熱處理質(zhì)量鑒定分析的關(guān)鍵設(shè)備。
更新時間:2025-05-14
倒置型lwd200-4xb金相顯微鏡適用于金相學(xué)、冶金學(xué)專業(yè)實驗室的研究。并廣泛應(yīng)用于集成電路ic行業(yè)、電子半導(dǎo)體業(yè)。也可用于鑒別和分析各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)，可廣泛地應(yīng)用在工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量的鑒定，原材料的檢驗或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嗟难芯糠治龅裙ぷ。本儀器可配用攝影裝置進行顯微攝影。
更新時間:2025-05-14
lw200-3jt正置金相顯微鏡是用于廠礦企業(yè)、高等院校及科研機構(gòu)作金相、巖相、礦相等材料表面組織結(jié)構(gòu)的薄片觀察檢測。也可用于電子，冶金、化工和儀器表行業(yè)用于觀察透明、半透明或不透明的物質(zhì)，如金屬陶瓷、電子陶瓷、集成塊、印刷電路板、液晶板、薄膜、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料，也適合醫(yī)藥、農(nóng)林、公安、學(xué)校、科研部門作觀察分析用。。
更新時間:2025-05-14
bj-x型便攜式金相顯微鏡是可方便的用于現(xiàn)場材料無法制作試樣時需鑒別的各種金屬與合金的組織結(jié)構(gòu)進行現(xiàn)場鑒定，可廣泛的應(yīng)用于工廠金相試驗室進行金屬材料的分析研究與鑒定，及對材料處理后的金相組織結(jié)構(gòu)的分析工作。也可用于玉器、陶瓷、青銅器表面組織結(jié)構(gòu)的觀察分析。
更新時間:2025-05-14
lw200-4jgt正置金相顯微鏡除了對20~30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，更廣泛的 應(yīng)用于透明，半透明或 不透明物質(zhì)。如金屬陶瓷，電子芯片，印刷電路，lco基板，薄膜，纖維，顆粒狀物體，鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)，痕跡，都 有 很 好的成像效果。
更新時間:2025-05-14
lw200-4jb正置金相顯微鏡除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習(xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。
更新時間:2025-05-14
lw200-4jft金相顯微鏡更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。另外外置攝相系統(tǒng)可以方便的連接視屏和計算機進行實時和靜動態(tài)的圖像觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進行更專業(yè)的金相、測量、互動教學(xué)領(lǐng)域的需要。
更新時間:2025-05-14
正置金相顯微鏡lw300jb廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo)：大于3 微米小于20微米，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。
更新時間:2025-05-14
數(shù)碼倒置金相顯微鏡lwd200-4cs主要適用于各種金屬和合金材料的組織結(jié)構(gòu)、鑄件質(zhì)量以及熱處理后相位組織進行研究分析工作，是金屬學(xué)研究的必備儀器，由于試樣的觀察面倒置不受高度限制，在制備試樣時只要一個觀察面平整。因此工廠、實驗室、科研機構(gòu)、院校教學(xué)等普遍選用。其他行業(yè)比如電子產(chǎn)品、薄膜、鍍層采用冷鑲嵌材料做成試樣后直接倒置于工作臺上，透明材料也能方便地進行觀察。
更新時間:2025-05-14
正置金相顯微鏡lw200-4jt 除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習(xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。
更新時間:2025-05-14
lw200-4jfb金相顯微鏡更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。另外外置攝相系統(tǒng)可以方便的連接視屏和計算機進行實時和靜動態(tài)的圖像觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進行更專業(yè)的金相、測量、互動教學(xué)領(lǐng)域的需要。
更新時間:2025-05-14
金相顯微鏡lwd200-4xi適用于金相學(xué)、冶金學(xué)專業(yè)實驗室的研究。并廣泛應(yīng)用于集成電路ic行業(yè)、電子半導(dǎo)體業(yè)。
更新時間:2025-05-14
倒置金相顯微鏡lwd200-4c主要適用對各種金屬和合金材料的組織結(jié)構(gòu)、鑄件質(zhì)量以及熱處理后相位組織進行研究分析工作，是金屬學(xué)研究的必備儀器，由于試樣的觀察面倒置不受高度限制，在制備試樣時只要一個觀察面平整。因此工廠實驗室，科研機構(gòu)院校教學(xué)普遍選用。其他行業(yè)比如電子產(chǎn)品、薄膜、鍍層采用冷鑲嵌材料做成試樣后直接倒置于工作臺上，由于材料透明也能方便地進行觀察。
更新時間:2025-05-14
正置金相顯微鏡lw300jt廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo)：大于3 微米小于20微米，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。
更新時間:2025-05-14
正置金相顯微鏡lw200-2jb具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，由于符合人的日常習(xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、lcd基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。
更新時間:2025-05-14
tmbl-1便攜式金相顯微鏡適用于現(xiàn)場多種大型工件的金相檢查，失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性. 顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織的現(xiàn)場金相檢驗.
更新時間:2025-05-14
tmv2020a/b透反射（雙色）正置金相顯微鏡適用于工礦企業(yè),高等院校及科研等機構(gòu)作材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)觀察。
更新時間:2025-05-14
tmv3230bd正置明暗視場透反射金相顯微鏡是一種多用途工業(yè)檢驗用光學(xué)儀器，配置明/暗場物鏡、大視野目鏡與偏光觀察裝置，透反射照明采用“柯勒”照明系統(tǒng)，視場清晰。
更新時間:2025-05-14
cx40m整合了舜宇銷量機型的多項技術(shù)優(yōu)勢，并根據(jù)市場需求重新優(yōu)化配置整體性能，以優(yōu)異的成像性能，舒適的操作體驗，為客戶提供高性價比的金相分析及工業(yè)檢測解決方案。
更新時間:2025-05-14
l3230/l3203/l3220/l3230bd正置透反射顯微鏡適用于對不透明物體或透明物體的顯微觀察。采用優(yōu)良的無限遠光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計理念，可提供卓越的光學(xué)性能與產(chǎn)品系統(tǒng)升級，實現(xiàn)透反射同步或獨立照明，偏光觀察，暗場觀察等功能，產(chǎn)品具有造型美觀，操作方便，圖像清晰等特點，是生物學(xué)，礦物學(xué)，精密工程學(xué)，電子學(xué)等研究的理想儀器。
更新時間:2025-05-14
mx4r正置金相顯微鏡大行程移動工作平臺，長工作距半復(fù)消色差物鏡，圖像銳利清晰，廣泛應(yīng)用于晶圓、fpd等各項工業(yè)檢測。
更新時間:2025-05-14
mx6r各項操作根據(jù)人機工程學(xué)設(shè)計，最大限度減輕操作者的使用疲勞。其模塊化的部件設(shè)計，可對系統(tǒng)功能進行自由組合。涵蓋明場、暗場、斜照明、偏光、dic微分干涉等多種觀察功能，可根據(jù)實際應(yīng)用，進行功能選擇。
更新時間:2025-05-14
全新的mx12r半導(dǎo)體 \fpd 檢查顯微鏡，最大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8、12英寸多種轉(zhuǎn)盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學(xué)設(shè)計全面提升，為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。
更新時間:2025-05-14
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