<button id="y0k2s"></button> SDS50:半導體激光劃片機
產品特點：采用半導體側面泵浦激光器更高的一體化程度，更好的光束質量更低的運行成本更長免維護時間關鍵部件均采進口更簡單的整機結構高劃片速度高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作
技術參數：
| 型號規(guī)格 | SDS50 |
| 激光波長 | 1064nm |
| 劃片精度 | ±10μm |
| 劃片線寬 | ≤50μm |
| 激光重復頻率 | 200Hz～50KHz |
| 最大劃片速度 | 140mm/s |
| 激光功率 | 50W |
| 工作臺幅面 | 350mm×350mm |
| 使用電源 | 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
| 冷卻方式 | 循環(huán)水冷 |
| 工作臺 | 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
應用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
選擇“武漢三工”品牌的六大理由1.強大專業(yè)的技術團隊
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