SPI-6500促銷SPI6500，錫膏測(cè)厚儀，3D錫膏厚度測(cè)試儀，美國進(jìn)口
一、SMT錫膏厚度測(cè)試儀基本知識(shí) 錫膏印刷是SMT生產(chǎn)第一道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和變化趨勢(shì)，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿足ISO質(zhì) 量體系對(duì)過程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求，提高客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。 錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和優(yōu)質(zhì)的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小， 使用簡單靈活，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測(cè)。 3D錫膏測(cè)厚儀和2D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚 度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測(cè)厚儀是手動(dòng)對(duì)焦，認(rèn)為誤差大。SMT3D錫膏測(cè)厚儀是電腦自動(dòng)對(duì)焦，測(cè)量的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。非 接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量的錫膏上，因?yàn)榇郎y(cè)量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng) 出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。 二、3D SPI-6500錫膏測(cè)厚儀產(chǎn)品特色 1、友好的編程界面2、多種測(cè)量方式3、 掃描間距可調(diào)4、形象的3D模擬功能 5、 獨(dú)立的3D動(dòng)態(tài)觀察器 6、 強(qiáng)大的SPC功能7、 一建回屏幕中心功能8、 可測(cè)量絲印及銅皮厚度 三、3D SPI-6500錫膏測(cè)厚儀產(chǎn)品系數(shù) 1、產(chǎn)品型號(hào)：SPI-6500 2、應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 3、測(cè)量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 4、測(cè)量原理：激光3角函數(shù)法測(cè)量自動(dòng)計(jì)算并顯示PCB變形或傾斜角度n 5、軟體語言：中文/英文n 6、照明光源：白色高亮LEDn 7、測(cè)量光源：紅色激光模組n Y軸移動(dòng)范圍：50 mmn 8、 測(cè)量方式：自動(dòng)全屏測(cè)量.框選自動(dòng)測(cè)量.框選手動(dòng)測(cè)量n 9、 視野范圍：5mm*7mmn 10、相機(jī)像素：300萬/視場(chǎng)n 12、最高分辨率：0.1umn 13、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 umn 14、 重復(fù)測(cè)量精度：高度小于正負(fù)1um，面積<1%,體積<1%n 放大倍數(shù)：50Xn 15、 最大可測(cè)量高度：5 mmn 16、 最高測(cè)量速度：250Profiles/sn 16、 3D模式：面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)n 17、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測(cè)量結(jié)果分別獨(dú)立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動(dòng)判斷n 18、 操作系統(tǒng)：Windows7n 19、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCDn 20、 電源：220V 50/60Hzn 21、 最大消耗功率：300Wn 22、重量：約35KGn 23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
SH-110 -3D3D錫膏厚度測(cè)試儀
SH-110-3D的技術(shù)參數(shù)：
機(jī)器尺寸：長870×寬650×高450mm XY掃描間距：10μm- 50μm可任意設(shè)定
工作平臺(tái)：可測(cè)量最大PCB：390mm×300 mm 高度分辨率：1μm
XY掃描范圍：390×300mm 可定做更大行程的工作平臺(tái)
攝像機(jī)掃描頻率：60 Field/Sec 測(cè)量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)
掃描范圍：任意設(shè)定，最大390×300mm
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)
測(cè)量模式：單點(diǎn)高度測(cè)量；選框內(nèi)平均高度測(cè)量；3D視野自動(dòng)高度測(cè)量；可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量，平面幾何測(cè)量。
鏡頭放大倍數(shù)：20X－110X，5檔可調(diào)
重復(fù)測(cè)量精度：±2μm
3D 模式：3D 模擬圖，所有3D數(shù)據(jù)測(cè)量
SPC 模式：直方圖分析，Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出、預(yù)覽、打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析管理；
PC及操作系統(tǒng)；雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡/Windows XP
其他功能：Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償，軟件板彎補(bǔ)償，測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶
操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡 WindowsXP 重量：55 KG
JT-30003D錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏厚度測(cè)試儀
3D錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏厚度測(cè)試儀 JT-3000 Jeatech
特點(diǎn):
人性化UI、簡易操作、編程簡單；
全自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、面積、體積；
強(qiáng)大的自動(dòng)對(duì)焦功能，克服板彎問題；
自動(dòng)對(duì)位，找Mark點(diǎn)；
強(qiáng)大的3D圖像處理功能；
全面的SPC分析功能,自動(dòng)生成報(bào)表;
夾具自動(dòng)夾板功能；
參數(shù):
型號(hào)規(guī)格： JT-3000
測(cè)試原理： 非接觸式,激光束
測(cè)量光源： 650nm紅色激光線
測(cè)量精度： 0.001mm
重復(fù)精度： ±0.002mm
測(cè)量高度： 0-1000um
視野FOV： 6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）
最大PCB尺寸: 400mmX300mm
掃描速度 ： 100fps,間距分5、10、15um三檔
運(yùn)動(dòng)速度： 0-120mm/s，自動(dòng)夾PCB板
對(duì)焦方式： 自動(dòng)對(duì)焦，克服板彎問題
PCB平面修正: 三點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲
測(cè)量結(jié)果: 厚度、面積、體積，可導(dǎo)出Excel檔
3D模式： 任意角度旋轉(zhuǎn)、縮放，XYZ三維刻度
操作系統(tǒng)： Windows XP/Windows 7
外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量: 75kg
電源: AC100-240V 50/60Hz
3D3D錫膏厚度測(cè)試儀
| 精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
輔助測(cè)量軟件 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
該公司產(chǎn)品分類：
SMT儀器設(shè)備
RX3203D錫膏厚度測(cè)試儀-錫膏測(cè)厚儀-錫膏厚度檢測(cè)儀廠家深圳
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測(cè)試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級(jí)別的二級(jí)激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì)，可調(diào)光源、激光和相機(jī)，可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測(cè)試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能，自動(dòng)生成R-Chart，X-Bar,自動(dòng)計(jì)算CPK。6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表，完全避免手寫報(bào)表的各種弊端。7.軟件采用簡單實(shí)用的理念，側(cè)重于測(cè)試的高精度設(shè)計(jì)，校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。
技術(shù)參數(shù) 1.高測(cè)量精度：0.001mm 2.重復(fù)精度：±0.005mm3.鏡頭放大倍率：30X4.光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組6.平臺(tái)系統(tǒng)：半自動(dòng)7.平臺(tái)尺寸：350 ×4508.測(cè)量原理：非接觸式激光束9.大測(cè)量高度：1mm10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S11.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：MS-Win7 Pro12.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文13.電源：單相AC 220V,60/50HZ14.重量：75kg15.設(shè)備外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm
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