<button id="y0k2s"></button> MST-I系列微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是對(duì)微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)。
特 點(diǎn)
1. 高精度位移測(cè)定; 位移顯示分辨率0.02μm。2. 微小載荷的測(cè)定; 從2mN開始確保±1%的精度。3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位。4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。
規(guī) 格
載荷容量：±2mN～±2KN 載荷精度：顯示值的±1%行 程：60mm位移顯示分辨率：0.02μm位移控制分辨率：0.005μm（HR型） 0.02μm（HS型）試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型） 0.0048～120mm/min（HS型）
用 途
1． 芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)）2． 焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）3． 焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。4． 金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）5． 接頭、插頭的插拔力測(cè)定。6． 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。
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