KAX-1型單目倒置金相顯微鏡廣泛應(yīng)用在學(xué)校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室,以鑒別和分析各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu),對熱處理后的材料作一般金相組織的研究工作。顯微鏡成像清晰,視野寬廣,整體設(shè)計(jì)符合人機(jī)功能,適合長時(shí)間操作。 放大倍數(shù):1250X
KE82-A30數(shù)顯顯微硬度計(jì)
的詳細(xì)介紹
主要特點(diǎn):
● 儀器在機(jī)械,光學(xué),光源上采用獨(dú)特的,精密的設(shè)計(jì),使壓痕成像更清晰,測量更精確.
● 本機(jī)配有10倍和40倍物鏡,10倍測微目鏡.
● 在屏幕上能顯示試驗(yàn)方法、試驗(yàn)力、試驗(yàn)力保荷時(shí)間、測量次數(shù)等,操作時(shí)只要從薄膜鍵盤輸入壓痕對角線長度,內(nèi)置計(jì)算器自動(dòng)計(jì)算出硬度值并顯示在LCD屏上.
● 擁有可供連接數(shù)碼相機(jī)和CCD攝像頭的螺紋接口.
● 在光源上是首家采用冷光源,使用壽命10萬小時(shí),也可以按用戶要求選用鹵素?zé)艄庠?
加配CCD圖象自動(dòng)測量裝置.壓痕直接顯示在計(jì)算機(jī)屏幕上,使操作更加簡便,測試效率更高,解決了因視力疲勞而造成的讀數(shù)的誤差
KE82-A30數(shù)顯顯微硬度計(jì)應(yīng)用范圍:
——黑色金屬、有色金屬、 IC薄片、表面涂層、層壓金屬;
——玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等;
——炭化層和淬火硬化層的深度及梯度的硬度測試。
KE82-A30數(shù)顯顯微硬度計(jì)技術(shù)規(guī)格:
測量范圍:1HV~2967HV
試驗(yàn)力:0.098N(10g)、0.246N(25g)、0.49N(50g)、0.98N(100g)、1.96N(200g)、4.90N(500g)、9.80N(1000g)
試樣允許最大高度:70mm
壓頭中心至機(jī)壁最大距離:95mm
物鏡/壓頭切換:手動(dòng)轉(zhuǎn)換
試驗(yàn)力加卸載控制:全自動(dòng)
測量顯微鏡放大倍率:100倍,400倍
試驗(yàn)力保荷時(shí)間:(5~60)S 測微鼓輪最小分度值:0.25um XY 試臺尺寸:100×100mm XY 試臺行程范圍:25×25mm 電源/光源:220V,60/50Hz/冷光源/鹵素?zé)艄庠矗?20V,60/50Hz) 重量/毛重:41.5kg 凈重:35kg 箱體尺寸:(420×180×475)mm
NK8036A 數(shù)顯光學(xué)測量顯微鏡
產(chǎn)品介紹:
測量顯微鏡是光學(xué)計(jì)量儀器之一種,它的結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,適用范圍極廣,主要用途如下: 1.直角座標(biāo)中測定長度,例如測定孔距,基面距離,刻線距離,刻線寬度,鍵槽寬度,狹縫寬度,通孔圓直徑等等。 2.轉(zhuǎn)動(dòng)度盤測定角度,例如對刻度盤,樣板、量規(guī),鉆孔模板及幾何形狀復(fù)雜的零件進(jìn)行角度測量。 3.用作觀察顯微鏡,以比較檢查工作表面光潔度,鑒定冶金工業(yè)的礦石標(biāo)本。檢定印刷照相制版,檢驗(yàn)紡織纖維等.常用于電線電纜絕緣和外被之壁厚測試,測試結(jié)果為電子數(shù)顯可直接讀數(shù)不需計(jì)量,測量精度高誤差小,可用此儀器取代UL1581,250.9,240.14,250.5,250.10,260.8,280.2 測量儀器.。
主要技術(shù)參數(shù):
1、主機(jī)定倍:2x/4x
2、目鏡放大倍數(shù):10X
3、總放大倍數(shù):20x/40x
4、視場直徑:10~30mm
5、工作距離:95mm
6、測量工作臺:X軸移動(dòng)測量范圍:0~25mm; 精度:0.001mm(電子數(shù)顯)
Y軸移動(dòng)測量范圍:0~25mm 精度:0.001mm(電子數(shù)顯)
7、測量臺圓刻度盤分度范圍:0~360° 圓刻度盤精度:1°
8、照明:透射光,冷反鹵素?zé)粽彰鳌?/span>
9、測量精度:儀器值誤差(5+L/15)微米
10、儀器之主要尺寸: 測量臺與物鏡間之最大距離:80毫米 11、測量工作臺直徑: 120毫米
紅外熱成像顯微鏡
隨著電子器件的不斷縮小,熱發(fā)生器和熱耗散變得越來越重要。微型熱顯微鏡可以測量并顯示溫度分布的半導(dǎo)體器件的表面,使熱點(diǎn)和熱梯度可顯示缺損位置,通常導(dǎo)致效率下降和早期故障的快速檢測。
產(chǎn)品特點(diǎn)
檢測芯片的熱點(diǎn)和缺陷
電子元件和電路板故障診斷
測量結(jié)溫
甄別芯片鍵合缺陷
測量熱電阻封裝
應(yīng)用
激光二極管性能和失效分析
20微米/像素固定焦距
50度廣角聚焦鏡頭
320*240非制冷探測器
30幀/秒拍攝和顯示速度
0—300攝氏度測量范圍
室溫測量
便于使用——1分鐘安裝測量待命
紅外熱成像配套軟件
軟件提供了一套廣泛的分析工具
幫助客戶非常容易而快速獲取溫度信息。
實(shí)時(shí)的帶狀圖、拍攝及回放序列
不同視角和建設(shè)性的數(shù)據(jù)分析手段
熱點(diǎn)及缺陷鏈接方法
infrasight MI的紅外攝像機(jī)的靈敏度高結(jié)合先進(jìn)的降噪和圖像增強(qiáng)算法提供檢測和定位的熱點(diǎn)在半導(dǎo)體器件消耗小于1毫瓦的功率和升高溫度,表現(xiàn)出只有0.05攝氏度。短時(shí)間試驗(yàn)中,設(shè)備通常是供電的5到10秒。I/O模塊使最大功耗是與軟件測試同步。測試平均電阻低于一歐姆短路檢測。因?yàn)榈碗娮瓒搪废,只有少量的電和熱,一系列的測試可以一起平均提高測試靈敏度。自動(dòng)停止功能打開I/O模塊繼電器自動(dòng)切斷電源,對設(shè)備/板作為一個(gè)預(yù)先定義的閾值以上的短溫度升高。
這種安全功能可以幫助防止對設(shè)備/板損壞,同時(shí)定位時(shí)間。微量可用于測量功能的器件結(jié)溫。為了準(zhǔn)確測量結(jié)溫,一個(gè)模具的表面發(fā)射率的地圖必須首先被創(chuàng)建。該裝置是安裝在保溫階段控制在均勻的溫度。然后計(jì)算thermalyze軟件的表面,適用于熱圖像糾正發(fā)射率的變化在死像素的發(fā)射率的地圖像素。測量結(jié)溫,設(shè)備供電,最高溫度區(qū)域內(nèi)圍交界處測量。
產(chǎn)品詳細(xì)信息
功能/優(yōu)點(diǎn)
主要應(yīng)用
Navitar’s 視頻 ZFL 顯微鏡是一種宏/微模式的熒光視覺系統(tǒng)。利用專業(yè)的可互換熒光棱鏡和內(nèi)部對焦來成像,相比較裝備齊全的研究型顯微鏡它體積更小、結(jié)構(gòu)更緊湊,成本也更低。
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一、主要用途
BXT-90B型單筒連續(xù)變倍體視顯微鏡使用范圍相當(dāng)廣泛,它觀察物體時(shí)能產(chǎn)生正立的三維空間像,立體感強(qiáng),成像清晰和寬闊,具有較長的工作距離,并可根據(jù)觀察物的特點(diǎn)選用不同的反射和透射光照明,是適用范圍非常廣泛的常規(guī)顯微鏡。對同一物體可實(shí)現(xiàn)連續(xù)放大倍率觀看,可能直接電視機(jī)或電腦上觀察實(shí)物圖像。
本儀器性能可靠,操作簡單,使用方便,且外形美觀,不僅可作教學(xué)示范,生物解剖,作觀察分析,由于本顯微鏡具有很高的分辨率及大視場范圍的清晰度,因此還可作可廣泛用于醫(yī)療衛(wèi)生。農(nóng)林地質(zhì),電子精密機(jī)械等行業(yè)和部門。特別適合LC裸片的檢驗(yàn),LCD印刷粘貼檢驗(yàn),LED生產(chǎn)檢驗(yàn),PCB板檢驗(yàn),沖壓電鍍檢驗(yàn),電子元件檢驗(yàn)。
二、成像系統(tǒng)
體視顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)通過光電轉(zhuǎn)換器有機(jī)地結(jié)合在一起,不僅可以通過目鏡作顯微觀察,還能在計(jì)算機(jī)顯示屏幕上觀察實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像,并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。
三、技術(shù)參數(shù)
類別 | 技術(shù)參數(shù) |
放大倍數(shù) | 8×-50× |
目鏡 | 三目頭,WF10×, Φ822mm |
物鏡 | 連續(xù)變倍:0.8×-5× |
變倍比 | 6.5:1 |
系統(tǒng)參考放大倍數(shù) | 8×-400×(以21寸顯示器,2X大物鏡為例) |
工作距離 | 115mm |
升降調(diào)節(jié)范圍 | 195mm |
光源 | 下照明,12V10W鹵素?zé)?/span> |
四、系統(tǒng)組成
電腦型:1、顯微鏡主機(jī)2、適配鏡3、CCD攝像器4、圖像采集卡5、計(jì)算機(jī)
數(shù)碼型:1、顯微鏡主機(jī)2、適配鏡3、數(shù)碼相機(jī)
五、選配件
1、2X物鏡2、測量軟件3、高像素成像系統(tǒng)4、移動(dòng)工作臺
一、用途:該儀器由電腦控溫柜、光學(xué)投影裝置、高溫電爐三部分組成。通過光學(xué)裝置將電爐中的試樣在高溫下的變化情況投影在視屏上,很直觀地觀察到爐中金屬、非金屬材料的耐火度、燒結(jié)點(diǎn)及在整個(gè)過程中融熔、鈍化、半球化、球化狀態(tài)。
二、主要技術(shù)參數(shù):
1.爐溫:1400℃、1750℃;
2.放大倍數(shù)8-9倍。